数码喷印MINI-LED封装胶 / Digital Inkjetable MINI-LED packaging glue

型号：DIP908K 封装黑色胶 （PCB基板）   
           DIP918C 透明扩散胶    DIP928H 透明加硬胶
           DIP908G 封装黑色胶 （玻璃基板）

DiGinK数码封装胶产品优势：

1. 低气味：几乎没有残留的单体
2. 低毒性：通过生物相容性测试
3. 低迁移：通过FDA测试，可以用于食品包装
4. 附着力：常见PP PE PET PI膜类材料及玻璃和不锈钢均可满足要求，而且是真附着
5. 延展性：可以满足拉伸、吸塑、包边等工艺
6. 耐刮、耐磨：远高于常规溶剂、UV、水性等产品
7. 耐搓：综合了附着+柔韧+耐磨等性能
迪吉英科封装胶都可以用汞灯或LED灯进行紫外线固化。我们的封装胶无毒、 不含溶剂，所以对环境友好。DiGinK封装胶具有低粘度特性， 可在较宽的操作窗口下实现很高的印刷效率。DiGinK封装胶符合所有行业标准与健康和安全法规，在符合 ISO 9001 标准的环境下生产。DiGinK封装胶符合大多数工业压电打印头主要供应商和打印机集成商的认可。